技術(shù)文章
Technical articles
更新時(shí)間:2026-03-24
點(diǎn)擊次數(shù):87
工作流程:
樣品平鋪于載物盤,均勻照明下避免反光/陰影;
相機(jī)按設(shè)定區(qū)域逐行掃描采集高分辨率圖像;
軟件對(duì)圖像進(jìn)行預(yù)處理,通過灰度差異/顏色特征識(shí)別黑點(diǎn)與雜質(zhì);
按預(yù)設(shè)粒徑分級(jí)計(jì)算每個(gè)缺陷的面積/等效直徑、數(shù)量、位置分布;
統(tǒng)計(jì)黑點(diǎn)顆粒占比,生成分布圖譜與符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的檢測報(bào)告;
核心是像素標(biāo)定、特征匹配、形態(tài)學(xué)測量,區(qū)別于激光顆粒計(jì)數(shù),聚焦外觀缺陷。
檢測目標(biāo):
黑點(diǎn):碳化物、降解聚合物、金屬雜質(zhì)等深色微粒;
凝膠顆粒:未熔融樹脂、交聯(lián)物;
其他異物:灰塵、纖維、氣泡、晶點(diǎn)等。
臺(tái)式顆粒黑點(diǎn)儀的適用材料:
透明/半透明顆?;虮∑?/span>
聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、尼龍(PA)等塑料粒子;
薄膜、片材、光學(xué)膜。